ISSN 1009-5624 CN 10-2021/TQ    主管:中国乐凯集团有限公司    主办:北京乐凯科技有限公司

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首页 > 刊期 > 2026 > 6期 > 论著
双层 ＵＶ 光致可剥离胶膜的制备及性能研究
周 健，侯 悦，李中秋

【摘要】针对当前先进封装领域中三维集成电路（３Ｄ⁃ＩＣ）面临的胶膜与芯片表面贴合不密实、残胶多的问题，本文提出了一种双层紫外（ＵＶ）光致可剥离胶膜解决方案，通过在聚酯（ＰＥＴ）基膜上依次涂布中间层树脂和黏结层树脂，形成胶膜总厚 ５０ μｍ 的双层结构，可实现瞬间填平和 ＵＶ 照射后零残胶的整片剥离。 实验结果表明：经 ＵＶ 辐照后，双层胶膜的 １８０°剥离力显著下降；显微镜显示，相较单层胶膜，双层胶膜对有划痕的硅片覆盖更紧密且无残胶，展现出较大的应用潜力。


【关键字】双层紫外（ＵＶ）可剥离胶膜；三维集成电路；丙烯酰吗啉；瞬间填平；无残胶
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