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集成电路用铜锰合金靶材成分的研究

桂娟，张克云，王亮

【摘要】针对铜锰合金靶材成分分析的测试需求，本研究系统考察不同分析方法的适用性，采用辉光放电质谱（ＧＤＭＳ）对痕量杂质元素进行精确测定，并通过Ｘ射线荧光（ＸＲＦ）光谱、能谱（ＥＤＳ）和ＧＤＭＳ等多种方法对主成分之一的锰元素进行测定。结果表明：ＧＤＭＳ在无标样条件下可实现痕量杂质元素的可靠检测；主成分测试时，ＸＲＦ在无标样校准时的半定量结果与校准数据偏差小于７％，ＥＤＳ测试锰含量的相对偏差为０.１％。综合分析表明，痕量元素检测宜选用ＧＤＭＳ，而主成分分析则推荐采用ＸＲＦ或ＥＤＳ。本研究为铜锰合金靶材的质量控制提供了有效的分析方法和选择依据。

【关键字】铜锰合金；靶材；集成电路；辉光放电质谱；Ｘ射线荧光光谱；能谱；痕量元素检测

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