【摘要】近十年来，新兴电子产业对设备材料的高导热性能提出迫切需求。 相变材料（ＰＣＭ）因其在储能和热管理领域的巨大潜力而备受关注，但其固有的低热导率限制了其在高功率密度场景中的应用。 三维石墨烯凭借其优异的热传导性能和独特的三维互联网络结构，成为提升ＰＣＭ性能的理想填料。 本文系统综述了三维石墨烯复合ＰＣＭ的研究进展，首先，介绍了三维石墨烯的多种制备策略及其优缺点，重点阐述三维石墨烯通过构建连续导热网络（涉及骨架传导优化和界面工程）显著提升复合材料热导率的机制；其次，详细评述了复合ＰＣＭ的主流制备工艺及其对材料定形能力、热稳定性和性能的影响；再次，探讨了三维石墨烯赋予复合ＰＣＭ优异光热转换性能的机理，评估其在电子设备热管理、激光器散热及电池温控等多场景中的应用性能与优化方向；最后，指出当前研究在长效稳定性、规模化制备成本、系统集成模型等方面仍面临挑战，未来研究应着力于开发低温原位组装工艺降低能耗、利用人工智能优化多目标参数组合、探索石墨烯缺陷工程等，以推动三维石墨烯复合ＰＣＭ的实用化进程。