【摘要】随着大尺寸显示设备对画质表现与近距离观看体验要求的持续提升，基于传统 ＰＣＢ 基板的微米级发光二极管（ｍｉｎｉ ｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ，Ｍｉｎｉ⁃ＬＥＤ）显示屏幕逐渐显示出其局限性。 本研究采用玻璃基板替代传统 ＰＣＢ 基板，开发了一套基于玻璃基底的多层金属膜制备技术，重点通过侧边线路的多层膜结构设计实现金属线路黏附力的优化提升。 研究首先系统分析了 Ｍｉｎｉ⁃ＬＥＤ 显示屏幕的技术特性和无缝拼接的工艺要求，进而阐述了磁控溅射工艺的工作原理。 基于此，研究创新性地设计了多层膜结构的金属走线方案，黏附力测试结果表明：金属线路的综合抗腐蚀能力显著提升。 本研究为提升金属线路的长期可靠性与抗腐蚀性能提供了新的技术思路，对推动大尺寸 Ｍｉｎｉ⁃ＬＥＤ 显示设备的性能突破具有重要意义。