【摘要】环氧树脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ，ＥＰ）与中空玻璃微珠（ｈｏｌｌｏｗ ｇｌａｓｓ ｂｅａｄ，ＨＧＢ）复合可提高其综合性能。 本研究以真空等离子体表面处理对 ＨＧＢ 改性，以引入活性基团，提高界面结合强度。 采用改性的 ＨＧＢ 与 ＥＰ 进行复合，并考察复合材料的微观形貌与表面基团、浸润性、力学性能和绝缘性能变化。 结果表明：等离子体表面处理能够有效提高 ＨＧＢ 的表面活性和浸润性，从而提高其与 ＥＰ 基体间的作用力，使 ＥＰ ／ ＨＧＢ 的玻璃化转变温度和力学性能明显提升。 然而，等离子体对 ＨＧＢ 的刻蚀可能会在一定程度上提高复合材料的密度，并降低 ＨＧＢ／ ＥＰ 复合材料的绝缘性能。 综上，真空等离子体表面处理 ＨＧＢ 可实现 ＥＰ 的增强、增韧、轻量化和绝缘改性。