ISSN 1009-5624 CN 10-2021/TQ 主管:中国乐凯集团有限公司 主办:北京乐凯科技有限公司
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【摘要】六甲基二硅氮烷（ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌａｚａｎｅ，ＨＭＤＳ）是常用于集成电路光刻工艺中硅衬底晶圆增粘处理的化学试剂。 在高温下，ＨＭＤＳ与衬底表面氧化层键合，将硅衬底表面从亲水变为疏水，使衬底表面可以很好地与光刻胶结合。 本文对涂覆ＨＭＤＳ的晶圆进行失效分析，并探究ＨＭＤＳ的持久性对涂胶工艺的影响，结果表明，对于不同性质的光刻胶，有无ＨＭＤＳ对涂胶工艺的影响不同。硅衬底表面的ＨＭＤＳ需要经过化学清洗等方法才能去除，简单的空气中静置或光刻胶溶剂清洗不能够将其完全去除，研究结果可为光刻工艺缺陷问题提供数据支撑。
