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芯片裸片强度试验方法研究

于敏婵，楼水勇，程治国

【摘要】芯片裸片的强度是产品可靠性的重要指标之一。本文首先通过对针孔直插法、曲面钢球法、三点弯曲法以及四点弯曲法等试验方法进行比较和分析，最终选择了三点弯曲法作为试验方法。其次针对三点弯曲法，结合有限元分析进行了理论和实践的验证。最后，对试验方法进行了试验装置设计，并提出了后续优化设计方向。

【关键字】芯片裸片；强度试验；三点弯曲法；有限元分析；电子辅助检测系统