ISSN 1009-5624 CN 10-2021/TQ 主管:中国乐凯集团有限公司 主办:北京乐凯科技有限公司
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ISSN 1009-5624 CN 10-2021/TQ 主管:中国乐凯集团有限公司 主办:北京乐凯科技有限公司
【摘要】本文主要研究微电子制造与封装技术的发展演进，并对其未来发展趋势进行展望。 研究首先从微电子制造技术中硅基微电子制造技术、ＩＩＩ⁃Ｖ族化合物半导体制造技术、柔性电子制造技术入手对各类技术的基本情况和发展进行阐述，其次从表面封装技术到三维封装技术对微电子封装技术的演进进行揭示，最后展望微电子制造与封装技术的发展趋势，对新一代工艺技术以及智能化制造与自动化的发展方向进行阐述。 本研究不仅对微电子行业的发展具有重要的理论价值，也为相关企业的技术创新和产业发展提供实践指导。
