ISSN 1009-5624 CN 10-2021/TQ    主管:中国乐凯集团有限公司    主办:北京乐凯科技有限公司

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首页 > 刊期 > 2024 > 7期 > 材料:生产与工艺
晶圆边缘去胶的常见问题分析
韩 洋,张晨阳,孙洪君

【摘要】光刻胶在晶圆上旋涂的过程中,并不是所有的光刻胶都会留在晶圆上并参与成膜,大多数的光刻胶都会由于离心力的作用被甩到晶圆之外,部分残留在晶圆边缘,这些多余的光刻胶堆积在边缘形成隆起。 并且这部分光刻胶很容易发生剥离,进而对后续工艺产生污染或者导致设备的污染。 基于此,本研究采用一种边缘胶线的去除(edge bead removal,EBR)方法,从而避免在后续工艺过程产生颗粒,或将光刻胶转移到其他设备上导致污染。 EBR 的工艺调试过程中也会遇到很多问题,如边缘残留、边缘去胶均匀性差、清洗过程溶剂反溅等问题,本研究将对以上问题进行分析和讨论。

【关键字】晶圆;光刻胶;EBR;均匀性