【摘要】稳定的光刻工艺技术和高水平可靠性芯片的产出，是大部分芯片生产厂稳步运行和激烈竞争的关键所在。 图形化工艺过程中除了常用的圆形硅材质芯片衬底以外，某些半导体工艺也会使用圆形其他材料或非标准圆形其他材料作为芯片衬底。 涂胶边缘均匀性问题一直是芯片工艺工程师关注的重点，而圆形其他材料或非标准圆形其他材料的芯片衬底，涂胶边缘均匀性更加不容易控制。 简单介绍圆形其他材料或非标准圆形其他材料的芯片衬底涂胶工艺的边缘均匀性的优化方法，优化方法的主要目的在于增加涂胶时衬底表面或衬底边缘的湿度，从而增加光刻胶在衬底表面的流动性，使光刻胶在衬底表面更容易向外推动，减少衬底边缘的缺陷。