ISSN 1009-5624 CN 10-2021/TQ 主管:中国乐凯集团有限公司 主办:北京乐凯科技有限公司
【摘要】光刻是集成电路制造工艺中最关键的一道工序,约占芯片制造时间的 45%。 光刻的工艺直接影响产品的良率,而光刻中 产生的缺陷是造成良率降低最直接的原因。 光刻胶的涂布是光刻的基础,对于某些挥发性极大的光刻胶或者底部抗反射涂层 (bottom anti⁃reflection coating, BARC)光阻来说,在涂胶过程当中,很容易产生球状缺陷(ball defect),如果得不到好的控制,很容易影 响产品的质量。 本文将从球状缺陷的产生与控制两方面进行研究。