ISSN 1009-5624 CN 10-2021/TQ 主管:中国乐凯集团有限公司 主办:北京乐凯科技有限公司
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ISSN 1009-5624 CN 10-2021/TQ 主管:中国乐凯集团有限公司 主办:北京乐凯科技有限公司
【摘要】当前铜镀层已经应用在诸多领域，特别是应用在电子领域。随着时代的进步，人们对电子产品精细化程度的要求越来越高，也促使电镀铜工艺需要进一步优化。而电镀铜工艺的铜镀层质量与工艺过程、电镀液添加剂等密切相关，因此电镀铜工艺优化势在必行。基于电镀铜工艺研究现状，简要介绍了电镀铜工艺原理及应用，深入分析了电镀铜工艺的研究进展，并结合实际应用，重点论述了酸性硫酸盐镀铜添加剂的作用及研究进展，最后对电镀铜添加剂的研究进行了展望，以期为电镀铜工艺技术人员提供可借鉴的理论和未来研究方向。
