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封装器件表面涂层气泡的缺陷分析

袁莓婷，何燕春，李亚锋，白羽，李艳

【摘要】航空、航天等电子产品由于在工作中处于恶劣环境，需在产品PCBA表面形成一层敷形涂层，起到防潮、绝缘、防霉、防盐雾等作用，表面封装的信号处理器作为重要精密型元器件被广泛应用于电子产品中。但经过敷形涂覆防护的该类封装元器件在完成 -55 ～ 70 ℃的高低温冲击试验后，发现器件表面涂层有气泡产生，影响其涂层的完整性以及防护性能。本文针对该类封装器件表面涂层气泡问题从 UV 材料本身性能、器件与涂层间附着等方面进行分析，得出气泡产品原因，并给出解决措施。

【关键字】封装器件；涂层气泡；底涂液；过固化