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微电阻梁的多物理场仿真研究分析
杨朵玉

【摘要】为了探究电子元器件在通电过程中产生的热影响，运用 COMSOL Multiphysics 软件建立了微电阻梁的三维有限元仿真模型，以此探究导体在通电过程中，导体温度分布情况以及在焦耳热下的变形程度。相比于传统的测温仪器，该模型可以更加简便地得到实验结果，为导体温度的测量提供了一种新方法。

【关键字】热影响；COMSOL；微电阻梁；有限元仿真


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