ISSN 1009-5624 CN 10-2021/TQ    主管:中国乐凯集团有限公司    主办:北京乐凯科技有限公司

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首页 > 刊期 > 2022 > 7期 > 材料：实验与研究
SiNx 表面修饰在剥离技术中的应用
刘海军，张 靖，莫才平，段利华，闫应星，黄晓峰

【摘要】针对氮化硅表面制作的剥离胶膜底切宽度不稳定的问题，采用碱溶液处理 SiNx 表面，研究 SiNx 表面状态与剥离胶膜底切宽度的关系。结果表明 SiNx 表面处理后，胶膜底切宽度稳定性得到显著提高，绝对变化量 1.8 µm 减小到 0.2 µm，相对变化量从 177.2% 降低到 15.2%，制备出较好的剥离胶膜形貌，解决了 InGaAs 芯片批产过程中出现的电极图形剥离效果不稳定的问题。

【关键字】SiNx；底切宽度；表面处理；稳定性；剥离


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