ISSN 1009-5624 CN 10-2021/TQ 主管:中国乐凯集团有限公司 主办:北京乐凯科技有限公司
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【摘要】本文基于微互连焊点电 - 热耦合实验装置开展了 Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-0.01BP/Ni 微焊点的电 - 热耦合实验，采用 SEM 和 EDS 研究了阳极 Cu 侧和阴极 Ni 侧 IMC 层的生长机制和电 - 热耦合两种加速应力对界面 IMC 生长行为的影响。结果表明，在长时间的电热耦合作用下，I M C 层的形貌从焊后态的扇贝小块状急速增长为大厚度的层块状。阴极界面处的 IMC 生长速度高于阳极是受电迁移的极化效应和电流的焦耳热效应的影响，二者方向相同。
