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改善封装膜层压面粘接性能研究

宣玉凤，王群，宋鑫

【摘要】为改善 P E T 基封装膜与 E V A 胶膜之间的粘接强度，采用氧等离子体对 P E T 层压面进行电晕处理，再利用等离子体增强化学气相沉积（P E C V D）的方法镀制厚度约 20 n m 的 S i O x C y 过渡层，所得表面的接触角、表面能分别为39 °、48 dyn/cm，该封装膜与 EVA 胶膜经真空层压后，获得优异的粘接性能，其剥离力高达 90 N/15 mm。

【关键字】粘接；EVA 胶膜；封装膜